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成都市东城区半导体封装材料厂

注销
制造业计算机、通信和其他电子设备制造业集体所有制集体所有制
风险信息 关系图谱

法定代表人

丁荣聪

注册资本

6万人民币

成立日期

1989-12-31

参保人数

0

所属行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

工商信息

统一社会信用代码-
注册号20200401-8
组织机构代码-
纳税人识别号-
英文名称-
所属地区四川省 成都市 锦江区
注册地址成都市三圣街66号
企业类型集体所有制
行业计算机、通信和其他电子设备制造业
登记机关锦江工商局
核准日期1996-02-05
数据来源马克数据网

经营范围

半导体封装材料